DISSIP.A LIQUIDO ASUS TUF GAMING LC II 360 ARGB 90RC00M1-M0UAY0
€ 159,00 IVA inclusa
- Kit di raffreddamento a liquido
- 12 cm
- 2000 Giri/min
- 29 dB
- 67 pdc/min
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Scheda tecnica
Prestazione | |
Ambiente di utilizzo | Processore |
Tipo | Kit di raffreddamento a liquido |
Diametro del ventilatore | 12 cm |
Socket Processori supportati | LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM4, Socket AM5 |
Velocita’ (minima) di rotazione | 800 Giri/min |
Velocita’ (massima) di rotazione | 2000 Giri/min |
Rumorosita’ (velocita’ alta) | 29 dB |
flusso d’aria massimo | 67 pdc/min |
Flusso d’aria | 113,8 m³/h |
pressione dell’aria massima | 3 mmH2O |
Livello di rumore della ventola (max) | 29 dB |
Velocita’ del ventilatore (min) | 800 Giri/min |
Velocita’ del ventilatore (max) | 2000 Giri/min |
Pressione statica della ventola | 3 mmH2O |
Design | |
Colore del prodotto | Nero |
Materiali | Alluminio, Rame |
Materiali radiatore | Alluminio |
Materiale della piastra di base | Rame |
Numero di ventole | 3 ventola(e) |
Numero di pale del ventilatore | 7 |
Numero dei condotti termici | 2 |
Illuminazione a LED | Si’ |
colore d’illuminazione | Multi |
Dimensioni e peso | |
Larghezza radiatore | 39,7 cm |
Profondita’ radiatore | 12 cm |
Altezza radiatore | 2,7 cm |
Lunghezza tubo | 40 cm |
Ampiezza dell’idroblocco | 7,3 cm |
Profondita’ dell’idroblocco | 7,3 cm |
Altezza dell’idroblocco | 4,5 cm |
Peso | 1,26 kg |
Dimensione della ventola (L x P x A) | 120 x 120 x 25 mm |
Larghezza imballo | 470 mm |
Profondita’ imballo | 230 mm |
Altezza imballo | 137 mm |
Peso dell’imballo | 2,71 kg |
Dettagli tecnici | |
Durata della garanzia | 6 anno/i |
Contenuto dell’imballo | |
Viti incluse | Si’ |
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